SMT加工是通過貼片機(jī)和回流焊接機(jī)將元件焊接在PCB電路板上的過程的縮寫。元件是否能正常工作，最終的電路板能否保證正常工作和功能取決于此。因此，必須在SMT加工前實(shí)施過程控制測(cè)量，以優(yōu)化PCBA加工和組裝。這將確保將來不會(huì)發(fā)現(xiàn)代價(jià)高昂的錯(cuò)誤，降低產(chǎn)品的故障率，保護(hù)SMT貼片加工廠的聲譽(yù)。

PCB組裝的過程控制主要涉及印刷、安裝和回流焊階段的一些穩(wěn)健過程的實(shí)施。

讓我們深入了解組裝SMT焊接缺陷的一些細(xì)節(jié)。錫膏印刷的成功與否，決定了整體質(zhì)量能否達(dá)到預(yù)期。因此，我們需要詳細(xì)了解和評(píng)估可能影響過程的質(zhì)量異常。

SMT打樣前，必須檢查以下各項(xiàng)：

一、PCB要檢測(cè)的內(nèi)容

1. PCB光板是否變形，表面是否光滑；

2. 電路板焊盤上是否有氧化；

3. 電路板上的覆銅是否外露；

4. PCB是否已烘烤指定時(shí)間。

二、錫膏印刷前應(yīng)檢查的內(nèi)容

1. 板材不能垂直堆放，板材之間不得碰撞；

2. 定位孔與模板開口是否一致；

3. 錫膏在室溫下是否提前解凍；

4. 錫膏的選擇是否正確，是否過期；

5. SPI錫膏檢測(cè)器是否有校準(zhǔn)數(shù)據(jù)；

6. 鋼網(wǎng)、模具是否清洗，表面是否有助焊劑殘留；

7. 是否對(duì)鋼絲網(wǎng)進(jìn)行翹曲試驗(yàn)；

8. 刮板參數(shù)是否校準(zhǔn)和調(diào)整。

深圳雷卡仕精密制造加工優(yōu)勢(shì)

1. 高度專業(yè)：公司專注于加工樣板、中小批量，承諾物料確認(rèn)無誤后3-5個(gè)工作日交貨。

2. 專業(yè)的設(shè)備：公司的設(shè)備都是針對(duì)樣板和中小批量生產(chǎn)而量身定做的先進(jìn)設(shè)備，可貼0201，BGA間距0.3MM、QFN、CSP、CON等元器件。

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5. 公司承諾焊接直通率為99%以上，若客戶發(fā)現(xiàn)焊接缺陷，公司承諾免費(fèi)返修。

PCBA打樣流程

1. 客戶下單

客戶根據(jù)自己的實(shí)際需求PCBA加工廠下訂單，并提出具體的要求。而加工廠會(huì)通過自身能力進(jìn)行評(píng)估，看看是否能夠完成訂單。如果廠家確定自己能夠在預(yù)計(jì)時(shí)間內(nèi)完成訂單，那么接下來雙方就會(huì)進(jìn)行協(xié)商決定各個(gè)生產(chǎn)細(xì)節(jié)。

2. 客戶提供生產(chǎn)資料

客戶在決定下單之后，給PCBA加工廠提供一系列的文件和清單，比如生產(chǎn)所需要的PCB電子文件、坐標(biāo)文件以及BOM清單等等，這些都是必須要提供的。

3. 采購原料

PCBA加工廠根據(jù)客戶提供的文件資料到指定的供應(yīng)商采購相關(guān)原料。

4. 來料檢驗(yàn)

在進(jìn)行PCBA加工之前，對(duì)于所有要使用的原料，進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量檢驗(yàn)，確保合格后投入生產(chǎn)。

5. PCBA生產(chǎn)

在進(jìn)行PCBA加工的時(shí)候，為了保證生產(chǎn)質(zhì)量，無論是貼片還是焊接生產(chǎn)，廠家需要嚴(yán)格控制好爐溫。

6. PCBA測(cè)試

PCBA加工廠進(jìn)行嚴(yán)格產(chǎn)品測(cè)試，通過測(cè)試的PCB板交付給客戶。

7. 包裝售后

PCBA加工完成后，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行包裝，然后交給客戶，完成整個(gè)PCBA加工工作。