隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，很多電子產(chǎn)品都在朝著小而精的方向發(fā)展，這使得很多貼片元器件的尺寸越來(lái)越小。不僅對(duì)加工環(huán)境的要求不斷提高，對(duì)貼片加工技術(shù)也有了更高的要求。為了做好PCBA加工，SMT貼片加工廠至少需要做好以下三件事。

　　首先，在進(jìn)行SMT加工工藝時(shí)，我們都知道需要焊膏。對(duì)于新購(gòu)買(mǎi)的焊膏，如果不立即使用，必須存放在5-10度的環(huán)境中。為了不影響焊膏的使用，一定不要存放在零下的環(huán)境中。

　　其次，在SMT加工工藝的貼裝過(guò)程中，必須經(jīng)常對(duì)貼片機(jī)設(shè)備進(jìn)行檢查。如果設(shè)備老化或某些部件損壞，為了確保貼片機(jī)不會(huì)傾斜，材料會(huì)被甩出，必須修理設(shè)備或更換新設(shè)備。只有這樣，才能降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率。

　　最后，在SMT貼片加工工藝中，要想保證PCB的焊接質(zhì)量，就必須時(shí)刻關(guān)注回流焊工藝參數(shù)的設(shè)置是否合理。如果參數(shù)設(shè)置有問(wèn)題，PCB板焊接的質(zhì)量就無(wú)法保證。因此，在正常情況下，爐溫必須每天測(cè)試兩次，至少一次。只有不斷完善焊接產(chǎn)品的溫度曲線，設(shè)定焊接產(chǎn)品的溫度曲線，才能保證加工產(chǎn)品的質(zhì)量。