SMT在全過程中，除了設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)間，產(chǎn)品切替時(shí)間尤為重要，縮短和減少產(chǎn)品切替時(shí)間是提高生產(chǎn)線效率的方法之一。 1．SMT貼裝程序處理 SMT貼片機(jī)生產(chǎn)線由多臺(tái)設(shè)備組成，包括錫膏印刷機(jī)，貼片機(jī)，回流焊等等，但實(shí)際上生產(chǎn)線的速度是由貼片機(jī)來(lái)決定的。一條SMT貼片機(jī)生產(chǎn)線通常包括一臺(tái)高速貼片機(jī)和一臺(tái)高精度貼片機(jī)，前者主要貼裝片狀元件，而后者主要貼裝IC和異型元件。當(dāng)這兩臺(tái)貼片機(jī)完成一個(gè)貼裝過程的時(shí)間（以下簡(jiǎn)稱貼裝時(shí)間）相等并且較小時(shí)，則整條SMT貼片機(jī)生產(chǎn)線就發(fā)揮出了較大生產(chǎn)能力。為了達(dá)到這

貼片機(jī)不僅要貼片速度快，也要貼的精準(zhǔn)，穩(wěn)定。在實(shí)際操作過程中，每個(gè)貼片機(jī)貼裝電子元器件規(guī)格的不同，速度也不一樣。 例如，LED元器件的精度相對(duì)與SMT元器件的精度要求相對(duì)來(lái)說就比較低，所以LED產(chǎn)品貼的速度就快于SMT產(chǎn)品，因?yàn)镾MT貼片在精度上要求高于LED，貼片機(jī)設(shè)備在貼裝國(guó)產(chǎn)中處理的速度也就慢點(diǎn)，貼裝效率也自然降……

SMT技術(shù)簡(jiǎn)介 表面貼裝技術(shù)(SurfacdMountingTechnolegy簡(jiǎn)稱SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器 件壓縮成為幾十分之一的器件,從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本， 以及生產(chǎn)的自動(dòng)化。這種小型化的元器件稱為：SMY器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷 （或其它基板）上的工藝方法稱為SMT工藝。相關(guān)的組裝設(shè)備則稱為SMT設(shè)備。 目前，先進(jìn)的電子產(chǎn)品，特別是在計(jì)算機(jī)及通訊類電子

先檢查程序的物料尺寸設(shè)置是否正確及吸嘴高度，吸嘴有無(wú)磨損，真空百值是否正常。再檢查喂料器坐標(biāo)在生產(chǎn)過度程中是否偏移（需定期高校）。最后檢查壓縮空氣是否正常（清洗電磁閥、更換氣管、重新校正氣壓）。 以上都檢查過無(wú)問題后，需要校正貼片頭的激光高度、吸嘴旋轉(zhuǎn)中心及版貼片頭偏差（需要治具，請(qǐng)不要隨意操作，沒經(jīng)驗(yàn)可能會(huì)把設(shè)……

1、SMT貼片機(jī)編程生產(chǎn)實(shí)操 （1）設(shè)定電路板基本信息(Board)；（2）固定電路板 (Unit Conveyor)；（3）設(shè)定原點(diǎn)信息 (Board Offset)；（4）設(shè)定基準(zhǔn)點(diǎn)信息 (Board Fiducial)； （5）設(shè)定標(biāo)記點(diǎn)信息 (Mark)；（6）設(shè)定貼裝信息 (Board Mount……

1、理想的焊點(diǎn) 具有良好的表面潤(rùn)濕性，即熔融焊料在被焊金屬表面上應(yīng)鋪展，并形成完整、均勻、連續(xù)的焊料覆蓋層，其接觸角應(yīng)不大于90 正確的焊錫量，焊料量足夠而不過多或過少 良好的焊接表面，焊點(diǎn)表面應(yīng)完整、連續(xù)和圓滑，但不要求很光亮的外觀。 好的焊點(diǎn)位置元器件的焊端或引腳在焊盤上的位置偏差在規(guī)定范圍……